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2022

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我们的千亿市场

作者:

誉鸿锦芯片


 

 

半导体市场规模

 

半导体产业作为现代信息技术产业的基础,已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业,是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分;伴随着全球科技逐渐进步,全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。根据全球半导体贸易组织发布的数据显示,2013年至2019年,全球半导体产业规模从3056亿美元增长至4121亿美元、除2019年因中美摩擦及部分半导体产品因周期因素大幅降价,其余时间均保持稳定增长。

半导体产业链

 

             

从产业链的角度看,半导体产业链涉及材料、设备等支撑性行业,芯片设计、晶圆制造和封测行业,半导体产品终端应用行业等。以集成电路为代表的半导体产品应用领域广泛,下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力力。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。

 

 
 

 

半导体产业链

 

从产业链的角度看,半导体产业链涉及材料、设备等支撑性行业,芯片设计、晶圆制造和封测行业,半导体产品终端应用行业等。以集成电路为代表的半导体产品应用领域广泛,下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力力。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。

 
 

半导体设备市场规模

 

随着半导体产品的加工面积成倍缩小带来加工难度不断扩大,未来生产半导体产品的制造设备将越来越精细化,价值或持续上升。根据SEMI数据,预计2022年全球半导体设备市场规模有望达到1013.1亿美元(年初预测为761亿美元),20-22年CAGR为19.29%。

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半导体IC芯片制造工艺

半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。IC设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定,并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。IC制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上,并实现预定的芯片功能,包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。IC封测完成对芯片的封装和性能、功能测试,是产品交付前的最后工序。

 

随着电子产品的飞速发展,半导体这种在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料受到了市场的追捧。5月24日,国际半导体产业协会(SEMI)指出,2022年半导体设备将达到1140亿美元(折合人民币约7595亿元)的规模。

  SEMI指出,受惠先进技术投资和强劲存储器设备支出,半导体设备今年将进一步扩大至1140亿美元的规模,年增约10-12%。与此同时,该协会表示,今年半导体设备的规模不仅是连续两年站稳千亿美元,也将续创历史新高。

 
 
 
 
小结
 

 从科技或经济的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。CNMO了解到,近一两年来,半导体长时间都处于“供不应求”的状态下。为了应对该情况,行业厂商们纷纷采取措施扩大产能。根据半导体产业协会(SIA)发布数据显示,2021年全球半导体销售额达到了5559亿美元(折合人民币约37025.7亿元),同比增长26.2%;而中国仍是全球最大的半导体市场,销售额达到了1925亿美元(折合人民币约12821.4亿元),同比增长27.1%。由此可见,半导体行业的投资前途一片光明。

     江西誉鸿锦材料科技有限公司,致力于第三代半导体的开发和生产,我司拥有世界一流的科研团队,先进的生产设备和国家政策的支持。我司会用先进的技术,竭力为您带来更好的体验。

 

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