浪潮之中：第三代半导体

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2020 年全球第三代半导体产业在美国的逆全球化举措下发生了巨大的波动，抢占半导体产业竞争格局的制高点成为全球各国的共同诉求和投入方向，由此可以预见未来几年，全球半导体领域的资源、人才竞争将进入白热化阶段。半导体产业是中美科技与经济战中对华技术封锁的重点领域，已经成为我国“短板”中的重灾区，目前汽车、高铁、电网等应用领域的功率半导体基本依靠进口，高端器件禁运、采购成本高、供货周期不稳定等问题突出。特别是核心材料和关键装备主要依靠美国、日本进口，在当前国际形势下，对我国产业链安全构成重大风险。

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以美国为主导的逆全球化浪潮加剧、贸易战频发，全球产业链供应链因非经济因素而面临冲击，我国亟需摆脱依赖；另一方面，5G、人工智能、新能源等发展提速，对半导体需求猛增，产业的关注度日益增高，国产化替代成为发展趋势。未来几年，我国的第三代半导体产业将获得更加长足的发展。

第三代半导体的应用

产业应用方面，重点推进第三代半导体在新能源汽车（车载充电器、主启动、充电桩）、 5G、数据中心、工业电机、地铁轻轨以及轨道交通等重点领域规模化应用；技术方面，支持第三代半导体关键技术突破，打造核心技术自主安全掌控的第三代半导体体系；人才方面，促进产业和高校院所合作，加大高层次研发人才队伍培养力度，为产业发展提供动力；公共平台方面，做实做强第三代半导体设计、芯片工艺、封装测试和应用验证等公共平台，服务产业发展；标准体系方面，建立碳化硅、氮化镓技术的标准体系和专利保护共享机制，支撑和保护产业健康发展。“十四五”是我国第三代半导体产业发展的关键窗口期，能否建立长期战略优势至关重要。在国家科技计划的支持下，我国初步形成了从材料、器件到应用的全产业链，但整体产业竞争力不强，可持续发展的能力较弱，特别是核心技术上与国际差距在不断拉大。

当前国际第三代半导体材料、器件实现了从研发到规模性量产的成功跨越，已进入产业化快速发展阶段，在新能源汽车、高速列车、5G 通信、光伏并网、消费类电子等多个重点应用领域实现了突破，未来 5 年将是第三代半导体产业发展的关键期，全球资本加速进入第三代半导体材料、器件领域，产能大幅度提升，企业并购频发，正处于产业爆发前 66 的“抢跑”阶段。我国在市场和应用领域有战略优势，正在形成完善的产业链条，国际巨头还未形成专利、标准和规模的完全垄断，有机会实现核心技术突破和产业战略引领，重塑全球半导体产业格局。

2021年，以云计算、大数据、人工智能为代表的数字化技术，正在颠覆人类的生产和生活方式，并影响着千行百业数字化、智慧化转型的进程，并逐渐延伸到企业的各个业务环节。